怎么股票网上开户流程:券商配资业务-美国取消全球三大芯片设计软件供应商对华出口限制

　　当地时间7月3日，西门子公司称 ，美国商务部已通知全球三大芯片设计软件供应商——新思科技、楷登电子和西门子
，此前要求其在华业务必须申请政府许可的规定现已撤销 。

　　西门子公司表示已全面恢复中国客户对其软件和技术的访问权限，新思科技与楷登电子称正在逐步重启相关服务
。

　　美国取消全球三大芯片设计软件供应商对华出口限制

　　据彭博社报道 ，当地时间7月2日，美国政府已取消对部分芯片设计软件（EDA工具）出口中国的许可限制。德国西门子（Siemens AG）成为首批恢复对华供货的企业之一 。根据公司声明
，这家德国供应商已恢复中国客户对其软件和技术的全面访问。

　　美国EDA巨头新思科技（Synopsys）也证实已收到美方正式通知，相关限制“即刻撤销 ”
。

　　分析指出 ，这一政策转向标志着自特朗普政府回归以来
，中美在高科技领域首次出现“缓和窗口
”。

　　三大芯片软件商恢复对华供货

　　EDA（电子设计自动化）软件是集成电路（IC）设计的关键工具，被喻为“芯片制造中的设计引擎” ，用来辅助完成集成电路的设计 、仿真
、验证等流程 。

　　根据半导体研究机构TrendForce的数据
，2024年的全球EDA市场上，新思科技、楷登电子（Cadence）和西门子三家EDA巨头分别占据31% 、30%和13%的市场份额 ，合计超七成
。银河证券的研报显示
，这三家巨头更是占据中国市场超过80%的份额。

　　新思科技表示，已于7月2日收到美国商务部工业与安全局（BIS）的官方通知 ，称“与中国相关的出口限制现已撤销
，并立即生效 ” 。其正努力恢复此前受限产品在中国的销售，并将持续评估出口政策变化对公司业务与财务的具体影响
。

　　新思科技是全球最大的EDA软件供应商 ，总部位于硅谷，其EDA套件往往是芯片企业从0到1设计过程中不可或缺的一环。其客户包括英伟达、英特尔
、高通等全球科技巨头
，也深度服务于中国的华为、紫光展锐 、中芯国际等本土设计和制造企业 。近年来，新思科技还通过并购不断扩展其在AI芯片设计自动化
、IP内核和EDA云平台等新兴领域的优势地位
。

　　楷登电子表示 ，BIS已撤销5月23日发布的出口限制。“我们正在按照美国出口法律的要求
，恢复受影响客户对我们软件和技术的访问权限” 。

　　7月2日，德国西门子股份公司收到美国政府的通知称 ，美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制
。根据公司声明
，这家德国供应商已恢复中国客户对其软件和技术的全面访问。

　　西门子EDA（前Mentor Graphics，明导国际）是德国西门子在2017年以45亿美元收购的EDA业务板块 。尽管在市场份额上低于新思科技与楷登电子 ，但其在电路仿真、PCB设计 、EMC建模与可靠性分析等垂直领域拥有较强竞争力
，特别是在汽车芯片与工业级芯片设计流程中具有领先优势。在中国市场，西门子EDA与国家级研究机构
、科研高校、汽车半导体企业有着长期合作
。此前受限出口政策影响 ，该公司在中国业务一度受阻。

　　分析指出
，此次解除限制，虽然范围和持续时间仍待观察 ，但无疑为中国芯片设计企业打通了“关键断点
” 。三家公司恢复出口，意味着EDA“技术瓶颈”有望在短期内松动
，对于依赖这些软件开发芯片的中国企业而言，是一次切实的政策松绑
。

　　仍需为“长期之战 ”做准备

　　自2022年10月起 ，美国以“国家安全
”为由
，开始大规模收紧对华高端芯片与关键设备的出口管制，重点打击人工智能 、高性能计算和先进制造三大领域。除禁止出口尖端芯片（如英伟达A100
、H100等）外 ，美国还将多家中国企业列入实体清单
，限制其获得芯片、制造设备及EDA工具等 。

　　2023年和2024年，拜登政府在“盟友协同”下加强对半导体制造设备的出口管制（如光刻机限制）及投资审查
。至2025年5月底 ，在特朗普政府领导下
，美国BIS正式向包括西门子EDA 、新思科技
、楷登电子在内的三大主力厂商发函，明确未经许可不得向中国内地出售特定类别EDA产品。这一举措一度对中国芯片设计业产生巨大冲击 ，引发资本市场震荡
，美股EDA巨头股价单日暴跌超10%，而中国国产EDA企业（如华大九天）股价逆势上涨15%—20% 。

　　受出口限制影响 ，中国芯片设计企业被迫寻找替代方案，导致芯片开发周期延长、成本大幅增加
。

　　虽然部分限制措施目前已经解除
，但多位业界人士指出，仍需密切关注美方政策的可逆性与稳定性。国产EDA替代仍需多年持续投入 ，目前国内设计先进芯片仍需依赖进口主流工具 。

　　CINNO Research首席分析师周华此前表示
，“国内EDA软件主要集中在模拟电路 、射频、存储设计
、仿真及验证等环节，可以取代部分国外EDA
。但高阶复杂的数字设计、SoC设计 、系统级设计等与国外仍存在较大差距。 ”